五、面临的挑战

（一）制备工艺的复杂性和成本

目前的制备方法在大规模生产方面还存在一定的困难，需要进一步优化工艺以降低成本和提高产量。

（二）界面质量和稳定性

异质结界面的缺陷和不稳定性会影响器件性能和可靠性，需要更深入的研究来解决。

（三）性能优化和集成

如何进一步提高器件性能，并实现与现有半导体工艺的集成，是实际应用中需要解决的关键问题。

六、未来展望

（一）创新制备技术

发展更高效、低成本、大面积的制备技术，以满足工业化生产的需求。

（二）多功能集成器件

通过设计复杂的异质结结构，实现多种功能的集成，如计算、存储和传感一体化。

（三）应用拓展

探索在柔性电子、量子计算等新兴领域的应用，推动科技的创新发展。

综上所述，二维材料异质结的可控制备及其在电子器件中的应用取得了显着的新进展，但仍面临诸多挑战。未来的研究将致力于解决现有问题，推动二维材料异质结在电子领域的广泛应用，为电子技术的发展带来新的突破。