1、架构设计阶段

2、功能设计和验证阶段

3、物理设计和布局阶段

4、制造和封装阶段

5、测试和验证阶段

这五个阶段，李默是在给芯片研发人员赋予相关技术的时候知道的。

这五个阶段，每一个阶段都非常重要。

而且缺一不可。

万丈高楼平地起，需要打好地基。

每一个步骤，就是盖楼的每一个过程。

只有将所有的流程做好，才能研发出最终的成果。

“老板，咱们公司的芯片研发，已经突破了第一阶段架构设计阶段，也突破了第二阶段的功能设计和验证阶段。”

“目前，正在进行的是第三阶段的物理设计和布局阶段。”

什么？

已经进行到第三阶段了？

李默得知升龙芯片的进度以后，感到有些惊讶。

这个速度，太快了些！

整个芯片研发的过程中，第二阶段的功能设计和验证与第三阶段的物理设计和布局是最难的。

只要这两个阶段能够突破，那么，后面两个阶段的速度是很快的。

李默忍不住问周成双：“老周，第二阶段的研发这么快就突破了？”

周成双挠了挠头如实告诉李默：“老板，这个研发速度，我也感到震惊。

去年一开始研发的时候，我本来以为光第二阶段的突破，至少得到今年6月份了。

没想到，前段时间突然有一天，我们的研发进度就变快了很多。

最难的第二阶段瞬间就取得了突破性的进展，加上后期研发团队的努力，前几天就把第二阶段的难题给攻破。”

李默听完周成双说的，突然间就取得了重大突破？

该不会是自己从系统那里获得了研发加速光环的那天，升龙科技公司就立刻加快了研发进度吧？

哦，不，准确来说，肯定是的。

因为，除了研发加速光环的加速以外，李默想不到任何可以让研发速度变快的原因。

只能是这个！

看来，这研发加速光环还真是个好东西。