挤一挤，总是有的。

尽量安排吧！

李易作为东道主，邀请众人一部酒店包房，上了沅江市当地的特色菜。

偌大的包房里，一张大圆桌，足足可以坐二三十人。

现场不到20人，都是手机厂商、半导体领域的人。

毕竟，大米公司8周年发布会，主要发布的就是手机、芯片、电脑……其他一些可穿戴设备只是配套。

受邀前来的嘉宾，也多是这个领域的。

众人坐下来，一边吃、一边小酌几杯，先聊着手机行业、半导体行业、互联网行业……偶尔也会说说汽车领域。

嗯~新能源汽车领域。

也有人聊到航天航空领域……那基本都是询问李易，关于星海宇航的一些近况。

“李董，年底，我们公司自研芯片流片，到时候就需要贵公司帮忙了！！”

“你们倒是挺快嗯嘛？我们要等到年后了……也拜托了星海半导体了！”

“要我说，李董……你们星海半导体这支撑工艺进展太快了，我们公司团队在设计芯片的时候，已经有预料到星海半导体支撑工艺会进展很快，是预研！”

“结果……还是小看了星海半导体啊！！”

“确实，太快了！”

几个手机厂商、半导体公司的老董，说起这事……喝了几杯之后，也忍不住‘吐槽’。

星海半导体这个支撑工艺进步：太快了！

从市面上有消息说，星海半导体打通了芯片集成电路的上下游产业链，几个手机厂商、半导体公司肯定也提前得到消息。

先后组建芯片设计、研发部门。

如今也有好长一段时间了。

从第四代高能同步辐射装置曝光后。

国内芯片、半导体公司，如雨后春笋般冒出来。

各大手机厂商，基本全部成立自己的芯片研发、设计部门：自研芯片！

从有为公司到大米公司，自研芯片取得成功。

各大手机厂商也知道，未来自己要走的路、唯一能走的路，就是：自研芯片。

在研发和设计芯片的时候，也有详细去了解星海星海半导体使用到的：第四代高能同步辐射装置。

设计芯片的时候，是按照星海半导体支撑工艺迭代速度，去预研的！

结果？