星海半导体的支撑工艺进展太快了。

这芯片还没设计完成……10nm、7nm……这都干到5nm了！！！

几个手机厂商，最少都推翻了一次自己的芯片设计。

多的手机厂商，推翻了两次！！

都是钱啊！

好在，进度还是很快的。

基本上年底、或者明年年初，几个手机厂商自研的芯片，就能流片。

顺利的话，明年，这些手机厂商，都能用上自家设计的芯片。

小主，

当然，能这么快设计自家的芯片，没少从星海科技、大米公司、有为公司、龙芯、夏兴等挖人。

从星海科技、大米公司、有为公司购买一些专利授权。

虽然……国内专利授权，一直都不是很在意，大家和平发展，很少拿专利出来打官司。

可大米公司、有为公司、星海科技，这样的默契。

加上在5G领域的众多专利！

还去挖人家的人？

这要是不交点保护费……这个专利授权可没那么简单。

说白了！

在4G领域，不给高通专利费，就不可能绕过去。

而到了5G时代，不给星海科技、大米公司、有为公司，这三家公司联盟交专利费，就不可能绕过去。

好在大家都是国内企业，组建了国内5G联盟，一致对外，相互授权，共同发展。

“目前国内半半导体发展十分迅速，整个市场还有很大的潜力……无论是手机、电脑、服务器的芯片处理器，还是显卡、算力芯片、人工智能芯片、储存、屏幕等等。”

“很多领域，我们依旧需要追赶！”

浅谈半导体领域的发展，李易也举起酒杯对各大手机厂商说道：“那我在这里，就先祝各位的芯片流片顺利了！”

至于被大家吐槽手下的星海半导体，支撑工艺迭代太快？

这是吐槽吗？

这是表扬、是称赞！

否则，你让阿斯麦、台电来试试？

他们的制程工艺，能这么快迭代？